錫基合金焊粉TX-3503

詳細(xì)參數(shù)

錫基合金焊粉TX-3503：

 
詳細(xì)參數(shù)
TX-3503是銀白色的金屬粉末，是一款由錫和鉍組成的低熔點(diǎn)合金焊料，其表示的合金成分含量為：錫含量64.7%，鉍含量35%，銀含量0.3%。此款錫粉的熔點(diǎn)為151-172℃攝氏度。
 
特性值

項(xiàng)目	特  性  值
合金成分	Sn64.7Bi35Ag0.3
錫粉顆粒度	2#:25-75um 3#: 25-45um 4#: 20-38um 5#: 15-25um 6#: 5-15um 7#: 2-11um
氧含量	2#:≤80ppm 3#: ≤120ppm 4#: ≤150ppm 5#: ≤180ppm 6#: ≤200ppm 7#: ≤400ppm
融點(diǎn)℃	151-172℃
球形度	2#3#：球形和長軸與短軸比小于1.5的近球形≥90% 4#5#6#7#：球形和長軸與短軸比小于1.2的近球形≥90%

 
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
1. 熔具有適宜的熔點(diǎn)，熔點(diǎn)區(qū)間為151至172攝氏度，此特性有助于在回流焊接過程中減輕高溫對(duì)電子元件及印刷電路板的負(fù)面影響。
2. 具備卓越的潤濕性能，添加了0.3%的銀元素，提升了焊粉的潤濕性，從而確保了焊接質(zhì)量的高可靠性。
3. 具備卓越的流動(dòng)性，焊粉顆粒分布均勻，流動(dòng)性出色，能夠適應(yīng)多種印刷工藝。
4. 焊接點(diǎn)展現(xiàn)出了高度的可靠性。焊接過程結(jié)束后，焊接點(diǎn)呈現(xiàn)出光澤、充實(shí)且均勻的外觀，確保了其穩(wěn)固性。

應(yīng)用領(lǐng)域
TX-3503在低溫焊接、LED 封裝、柔性電路、醫(yī)療電子、微電子組裝、3D 打印等高科技領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。

包裝
TX-3503正常包裝為20kg/桶（一桶4包），可提供多種桶包裝與散裝形式。請與您的銷售代表進(jìn)行溝通，以確定適應(yīng)當(dāng)?shù)匦枨蟮木唧w包裝規(guī)格和重量。

有效期 
TX-3503自生產(chǎn)日起，保質(zhì)期為3個(gè)月。 

運(yùn)輸信息
根據(jù)運(yùn)輸法規(guī)的分類標(biāo)準(zhǔn)，該物品未被認(rèn)定為危險(xiǎn)品，且在包裝無任何損壞的情況下，允許進(jìn)行常規(guī)運(yùn)輸。

儲(chǔ)存條件
1. 儲(chǔ)存溫度介于1-35?C，容器密封。
2. 存放于干燥、無明火、無強(qiáng)氧化物/酸/堿環(huán)境。
3. 條件允許情況下，建議放置于潔凈氮?dú)夤癖４妗?br />